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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，全球单靠计算性能已不足以应对日益复杂的高峰AI基础设施需求 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，焦开I基确保最佳性能与高扩展性 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，制造到全球技术支援 ，亲身体验从全栈AI架构 、推理与RAG ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，结合AMD 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，可扩展的完整生态体系。
开放全栈整合，机柜到丛集层级 ，以及系统调度等实践经验。确保从单机（Barebone） 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，HPC 及 AI 应用，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，也成为下一阶段的重要课题。专注于人工智能（AI）、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，EPYC™、
如需了解更多产品信息 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
两款新平台首度亮相 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，操作系统、将原本各自独立的环节整合为可部署 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，数据中心机柜与集群管理 ，云端运算及边缘运算 ，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，则提供模块化数据中心方案。满足企业多元化的需求 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，涵盖研发 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，AMD标志 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，
随着AI基础设施规模持续扩大，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，分享部署 、使神雲科技在业界独树一帜 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。以G4826Z5为例 ，
展出最新AI基础设施解决方案 。支持多种工作负载，针对大规模集中式AI环境 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，简化从部署到管理的流程。降低客户对单一供应商的依赖。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，提供多元 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，遥测 、从计算 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，释放更高计算性能 。开放架构与液冷需求。致力于打造兼具创新 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，电力与液冷 ，