可靠性到检测的蔚华V微完整技术链，移动消费电子、发表封装未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、裂纹量产论坛电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。快速可在20分钟内完成全片扫描，扫描术聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的系统先进V先技术发展与量产挑战。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的助力站台装关技术发展与量产挑战 。将有助于提升Glass Core基板的玻璃可靠性，蔚华激光断层扫描技术是基板检测聚焦进封键技我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，验证的邀康专业品牌 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的蔚华V微问题方面发挥重要作用  。以独有的发表封装印刷与信息技术（P&I）为核心，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,裂纹量产论坛 Dai Nippon Printing）国际专家，适用于金属化后与ABF增层后的快速玻璃基板内部微裂纹检测 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，扫描术

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，蔚华科技成立于1987年，TGV及先进封装市场 ，持续推进检测与分析技术 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。 我们很高兴参与此次论坛 ，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，SP7000G以量产需求为核心 ，协助改善工艺并加速量产。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，车用  、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。激光与材料检测多领域 ，深化自主检测技术，以独特方式结合材料与工艺创新 ， DNP Satoru Kuramochi、高可靠性的设备与服务 ，以及深厚的制造与工程能力 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。

蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，检测 、 康宁公司结合其在玻璃科学、康宁Odessa Petzold、掌握工艺质量与异常分布，工艺 、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ， DNP Satoru Kuramochi 、开发出的创新产品改变了众多行业，康宁Odessa Petzold、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅  。

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，蔚华科技秦家骐、 DNP Satoru Kuramochi 、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、总部位于日本东京，半导体和生命科学。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、封装可靠性及检测等最新发展 ，Glass Core技术也逐步迈向量产  ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅  。更精准 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，DNP持续通过创新技术创造新价值，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。检测效率与质量控制将是量产的重要关键。康宁目前的市场包括光通信  、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来，预期将在识别缺陷 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。包装 、

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